《聯(lián)得裝備》：在先進(jìn)封裝領(lǐng)域，公司有開(kāi)發(fā)針對(duì)細(xì)間距高密度的高精度驅(qū)動(dòng)芯片鍵合設(shè)備

證券日?qǐng)?bào)網(wǎng)訊 12月17日，聯(lián)得裝備在互動(dòng)平臺(tái)回答投資者提問(wèn)時(shí)表示，在先進(jìn)封裝領(lǐng)域，公司有開(kāi)發(fā)針對(duì)細(xì)間距高密度的高精度驅(qū)動(dòng)芯片鍵合設(shè)備，該設(shè)備廣泛應(yīng)用于高端顯示芯片封裝。

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