《聯(lián)得裝備》：在先進(jìn)封裝領(lǐng)域，公司有開發(fā)針對細(xì)間距高密度的高精度驅(qū)動芯片鍵合設(shè)備

證券日報(bào)網(wǎng)訊 12月17日，聯(lián)得裝備在互動平臺回答投資者提問時(shí)表示，在先進(jìn)封裝領(lǐng)域，公司有開發(fā)針對細(xì)間距高密度的高精度驅(qū)動芯片鍵合設(shè)備，該設(shè)備廣泛應(yīng)用于高端顯示芯片封裝。

（文章來源：證券日報(bào)）